上海本諾電子材料有限公司
?上海本諾電子材料有限公司是專(zhuān)業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領(lǐng)域。? ? ? ?
從2009年開(kāi)始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應用于電子封裝市場(chǎng)。無(wú)論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產(chǎn)權的國際先進(jìn)的技術(shù)平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場(chǎng)局面，已經(jīng)成為國內電子級粘合劑的知名品牌。 ? ? ?
2011年后本諾公司規模日益擴大，產(chǎn)品線(xiàn)大幅增加，相繼開(kāi)發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠(chǎng)商廣泛合作，致力于應用于各種先進(jìn)封裝形式的平臺研發(fā)。 未來(lái)，本諾將持續致力于平臺開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量控制，技術(shù)服務(wù)，解決方案的創(chuàng )新與改進(jìn)。向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供先進(jìn)的產(chǎn)品和系統解決方案。
我們真誠期待與您共同合作，發(fā)掘新的機會(huì )，斬獲更優(yōu)的業(yè)績(jì)。
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